8月12日，据台媒《工商时报》报道，美光会加码在中国台湾的投资，除制造HBM（高带宽存储）外，不排除有可能在台湾地区建立第二个研发中心。
知情人士说，在三星及海力士的积极追赶下，明年台湾美光研发中心计划补助届满后，很有可能再提出第二个研发计划，成为扩大对台投资的一部分。
台湾经济部门负责人郭智辉日前接受专访也透露，美光近期会加码在台湾投资，将在台湾制造HBM。他还称台湾是美光重要生产基地，美光加大在台投资可以贴近重要客户台积电。
观察者网心智观察所研究员潘攻愚分析称，HBM的出现主要是解决高性能计算尤其是GPU的内存访问时间和速率，并且降低存储功耗。它带来了先进封装体系的3D革新，通过TSV硅通孔堆叠并且直接和GPU封装在一起，然后再用bump和硅中阶层和GPU连在一块，以更紧凑的封装面积突破DRAM的带宽瓶颈。
近年来，美光在投入新技术的同时，也暗中推动打压了多家与存储相关的中国大陆和台湾半导体企业：福建晋华、台湾联电、长江存储、合肥长鑫，企图将中国存储自主技术的“火种”熄灭。
去年5月，中国国家互联网信息办公室发布消息，对美光科技安全审查的结果显示美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。随即国内关键信息基础设施的运营者停止采购美光公司产品。
今年3月，美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉来华访问并会见中国商务部部长王文涛。桑杰·梅赫罗特拉介绍了美光在华业务与新增投资项目情况，表示将严格遵守中国法律法规，并计划扩大在华投资，满足中国客户的需求，为中国半导体行业和数字经济发展贡献力量。
台媒此次报道称，美光正提升HBM制造、新存储高速运算技术等，因应定制化HBM需求，其竞争对手海力士和三星，最近都和美光的供应链合作，以提升制程制造和封测能力，美光一定会有扩大加码投资台湾计划，但仍需经其董事会同意，才会有明确消息。
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