市场谣传，Google准备撤离三星电子芯片代工业务Samsung Foundry，2025年投靠台积电阵营，接下来两代的自家定制化Tensor处理器将分别使用台积电的3纳米、2纳米制程。
印度科技博客PiunikaWeb 9日引述Tech & Leaks Zone报道，Google的Tensor G4处理器是由Samsung Foundry以4纳米制程代工，但跟pixel 8智能手机的Tensor G3相比只有小幅升级。G4仍使用三星较旧的FO-PLP封装技术、而非新版FO-WLP封装。FO-WLP跟之前几代技术不同，能顺利解决Exynos 2400处理器的过热问题。
如今，Google的Tensor G5（用于Pixel 10）将改由台积电以最新3纳米制程代工、并使用台积电InFO-POP先进封装技术。支持Pixel 11系列的Tensor G6也会交由台积电代工、使用最新2纳米制程。
Google专为数据中心打造的ARM架构TPU v5p“Axion”，也是以台积电3纳米“N3E”制程制造。
（首图来源：Google）