近日，小米官方持续为即将举行的新品进行宣传预热，其主要内容基本聚焦于 Redmi K70 至尊版机型。目前该款机型的外观设计、主要配置已经基本确认。外观设计上，Redmi K70 至尊版在延续 K70 系列大面积横向镜组设计的同时对 Deco 设计进行了部分改进，其中较为明显之处在于镜头部分，改为圆角矩形设计。正面仍然是 Redmi K 系列一贯主打的直屏方案，根据官方表示该直屏边框宽度仅为 1.9mm，同时配备 Redmi 史上最窄下巴，达成 “超窄视觉四等边”，机身材料方面也采用高强度金属中框，四曲等深磨砂玻璃后盖，配色上则提供冰璃、墨羽、晴雪三色可选。主要配置上，综合近几日的官方爆料来看，Redmi K70 至尊版搭载联发科天玑 9300+ 处理器，辅以全新 3D 冰封散热系统，首发狂暴游戏独显 D1，仍然以性能表现作为核心卖点。除此之外，该机还将搭载一块 1.5K 分辨率 144Hz 刷新率电竞直屏，支持 3840Hz PWM 调光功能。辅以 5500mAh 电池 +120W 有线充电组合，支持 IP68 防尘防水等。爆料消息方面，近日小米产品经理魏思琪在与网友的互动中公开表示，小米创办人，董事长兼 CEO 雷军将会回归小米手机新品发布会主讲人。据悉，此前雷军专注于小米汽车项目，但伴随着小米汽车取得不俗市场销量与认可，品牌运营走上正轨，雷军也终有精力回归手机发布会舞台。另一方面，数码博主熊猫很禿然带来重要爆料，该消息源表示小米新品发布会将会在 7 月 19 日即下周五举行，届时小米 MIX Fold 4/MIX Flip 两款旗舰折叠屏手机、爆料十分丰富的 Redmi K70 至尊版、以及小米旗下新款无线耳机、智能手机、手环等产品均将同期发布。产品爆料方面，该消息源表示 MIX Fold 4/MIX Flip 均提供最高 16GB+1TB 存储版本可选。其中 MIX Flip 配色上提供白，紫，黑，紫色拼接四种配色方案，而 MIX Fold 4 则提供白，蓝，黑，黑色凯夫拉四种版本可选。需要注意的是两款折叠屏机型的外观仍未正式确认，诸多产品细节仍也有待敲定。